From 14899741e7f36e53e29d2c63041b4b7b8182f97f Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: Globalresearch Date: Sat, 5 Jul 2025 09:26:52 +0000 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?Add=20=E5=A4=9A=E8=8A=AF=E7=89=87=E6=A8=A1?= =?UTF-8?q?=E5=9D=97=20=EF=BC=88MCM=EF=BC=89=EF=BC=9A=E6=8E=A8=E5=8A=A8?= =?UTF-8?q?=E9=AB=98=E5=AF=86=E5=BA=A6=E9=9B=86=E6=88=90=E7=9A=84=E6=9C=AA?= =?UTF-8?q?=E6=9D=A5?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit --- ...%86%E6%88%90%E7%9A%84%E6%9C%AA%E6%9D%A5.md | 77 +++++++++++++++++++ 1 file changed, 77 insertions(+) create mode 100644 %E5%A4%9A%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A8%A1%E5%9D%97-%EF%BC%88MCM%EF%BC%89%EF%BC%9A%E6%8E%A8%E5%8A%A8%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%9B%86%E6%88%90%E7%9A%84%E6%9C%AA%E6%9D%A5.md diff --git a/%E5%A4%9A%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A8%A1%E5%9D%97-%EF%BC%88MCM%EF%BC%89%EF%BC%9A%E6%8E%A8%E5%8A%A8%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%9B%86%E6%88%90%E7%9A%84%E6%9C%AA%E6%9D%A5.md b/%E5%A4%9A%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A8%A1%E5%9D%97-%EF%BC%88MCM%EF%BC%89%EF%BC%9A%E6%8E%A8%E5%8A%A8%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%9B%86%E6%88%90%E7%9A%84%E6%9C%AA%E6%9D%A5.md new file mode 100644 index 0000000..1e9541f --- /dev/null +++ b/%E5%A4%9A%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A8%A1%E5%9D%97-%EF%BC%88MCM%EF%BC%89%EF%BC%9A%E6%8E%A8%E5%8A%A8%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%9B%86%E6%88%90%E7%9A%84%E6%9C%AA%E6%9D%A5.md @@ -0,0 +1,77 @@ + +介绍 + +随着对更强大、更紧凑、更节能的电子系统的需求不断上升，传统的单芯片解决方案往往已不再适用。 这导致越来越多地采用多芯片模块 （MCM） 先进的封装技术，将多个集成电路 （IC） 和无源元件集成到一个紧凑的封装中。 +MCM 用于从航空航天和电信到消费电子产品和数据中心的一系列应用，可实现更高的性能、更小的外形尺寸和更高的电气效率，使其成为下一代电子产品中必不可少的。 + +什么是多芯片模块 （MCM）？ + 多芯片模块 （MCM） 是一种电子组件，其中多个 集成电路（裸片） 封装在单个外壳或基板中。 这些芯片可能提供不同的功能，例如处理器、内存和模拟组件，并作为单个系统协同工作。 +MCM 可以被视为 片上系统 （SoC） 和传统基于电路板的系统之间的中间地带，提供比 PCB 级设计更好的集成，同时避免了单片 SoC 的极端设计复杂性。 + +关键组件和结构 +MCM 通常包括： +• 安装在单个基板上的多个裸片 +• 互连（ 通过引线键合、倒装芯片或硅通孔） +• 无源元件 （电容器、电阻器等） +• 散热元件 （导热垫或散热器） +• 封装以防止环境因素的影响 + +MCM 的类型 +一. MCM-L （Laminate-based） + 使用类似 PCB 的基板; 成本效益高，适用于消费电子产品。 +二. MCM-C （陶瓷基） +采用陶瓷基板，非常适合航空航天和军事等高可靠性环境。 +三. MCM-D（基于沉积） +在基板上直接实现薄膜沉积互连; 为高速和射频应用提供出色的性能。 + +多芯片模块的优势 +✅ 尺寸和重量减轻 +通过将多个晶片集成到单个封装中，MCM 大大减小了系统尺寸，是便携式和嵌入式应用的理想选择。 +✅ 改进的性能 +芯片之间的互连时间更短，寄生电容和电感更低，从而提高了速度和信号完整性。 +✅ 更低的功耗 +由于缩短了信号传输距离和优化了功率分配，因此功率效率更高。 +✅ 定制和灵活性 +MCM 可以组合使用不同技术（例如数字、模拟、RF）制造的芯片，从而提供更大的设计自由度。 +✅ 更高的可靠性 +集成封装最大限度地减少了焊点和连接器，提高了可靠性和对环境压力的抵抗力。 + +多芯片模块的应用 +• 航空航天与国防：雷达系统、制导控制和通信模块 +• 电信：高速收发器、基站模块和光纤网络 +• 消费电子产品：智能手机、平板电脑和可穿戴设备 +• 医疗设备：植入式电子设备和紧凑型诊断工具 +• 数据中心：高性能计算 （HPC）、服务器处理器和内存模块 +• 汽车：高级驾驶辅助系统 （ADAS）、信息娱乐和动力总成控制 + +市场展望 +全球多芯片模块市场预计将显着增长，预计 2024 年至 2032 年的复合年增长率为 6.8%。 2023 年市场规模约为 156 亿美元，预计到 2032 年将达到 275 亿美元。 +增长动力： +• 消费电子和物联网的小型化趋势 +• 对高性能计算的需求不断增长 +• 5G 和支持 AI 的系统的增长 +• 电动汽车和自动驾驶汽车中的半导体含量增加 + +挑战 +尽管具有优势，但 MCM 仍面临一些显著的挑战： +• 热管理：将多个高功率芯片紧密封装需要先进的冷却技术。 +• 测试和良率：一个芯片的故障可能会损害整个模块，这使得测试和分箱变得至关重要。 +• 复杂的设计和组装：异构芯片的集成和互连涉及高制造精度和成本。 +• 标准化：缺乏通用设计和测试标准会使大规模部署复杂化。 + +MCM 市场的主要参与者 +• 英特尔公司 +• Advanced Micro Devices （AMD） +• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) +• 博通公司 +• 高通技术公司 +• NVIDIA 公司 +• Teledyne Technologies +• 京瓷公司 +这些公司正在积极投资于小芯片架构、异构集成和先进封装，以引领 MCM 创新的下一阶段。 +结论 +多芯片模块 （MCM） 是满足现代电子系统需求的强大解决方案。 通过将多种功能组合到一个紧凑的高性能封装中，MCM 弥合了集成度和灵活性之间的差距。 随着各行各业朝着更小、更快、更节能的设备发展，MCM 将成为半导体和电子领域越来越重要的一部分。 + + +阅读更多: https://www.marketresearchfuture.com/reports/multi-chip-module-market-7380 +